每日消费电子观察

英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术：将用于18Å /20Å 工艺 https://laoyaoba.com/n/864595 以前在靠近硅基底的部分造晶体管，然后往上叠好几层电路，信号与供电线路都在晶体管同一侧； 现在 Intel 要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。 优点是供电线路不需要再穿过15~20 层信号线路，线阻随之下降，功耗更低； 减少供电线路对信号线路对干扰； 金属层密度可以放宽，大幅度降低工艺的复杂性，有助于提高晶体管密度。 缺点是原本的硅基底被移除，晶圆刚性会明显减弱；…