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以前在靠近硅基底的部分造晶体管，然后往上叠好几层电路，信号与供电线路都在晶体管同一侧；
现在 Intel 要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。
优点是供电线路不需要再穿过15~20 层信号线路，线阻随之下降，功耗更低；
减少供电线路对信号线路对干扰；
金属层密度可以放宽，大幅度降低工艺的复杂性，有助于提高晶体管密度。
缺点是原本的硅基底被移除，晶圆刚性会明显减弱；
晶体管夹在两层线路中间，芯片调试难度大增，散热也比以前更困难；
制造过程中增加了很多步骤，会使得成本提高。
