每日消费电子观察
英特尔公布酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器架构细节 https://www.ithome.com/~ https://www.tomshardware.com/~ · Intel18A 工艺 RibbonFET 环绕栅极和 PowerVia 背板供电 · BGA封装,只有移动版 · 芯粒缩减为三个: · Computer Tile 包含CPU、NPU、内存控制器和媒体引擎,核心规模4P+4LPE或4P+8E+4LPE · GPU Tile Xe3架构,4核或12核…