英特尔公布酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器架构细节
https://www.ithome.com/~
https://www.tomshardware.com/~
· Intel18A 工艺 RibbonFET 环绕栅极和 PowerVia 背板供电
· BGA封装,只有移动版
· 芯粒缩减为三个:
· Computer Tile 包含CPU、NPU、内存控制器和媒体引擎,核心规模4P+4LPE或4P+8E+4LPE
· GPU Tile Xe3架构,4核或12核
· PC Tile 只集成PCIe、雷电4、USB、WiFi7、蓝牙6.0
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· BGA封装,只有移动版
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· Computer Tile 包含CPU、NPU、内存控制器和媒体引擎,核心规模4P+4LPE或4P+8E+4LPE
· GPU Tile Xe3架构,4核或12核
· PC Tile 只集成PCIe、雷电4、USB、WiFi7、蓝牙6.0