苹果 A20 系列将改用 WMCM 封装应对 2nm 成本挑战
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WMCM 可以视为一种简化的 CoWoS-R
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TechNews 科技新報
蘋果 A20 系列將改用 WMCM 封裝應對 2nm 成本挑戰，長興奪台積電訂單
蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2nm 製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。 相較於現行的 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直...
