每日消费电子观察

应苹果要求，三星 为2026年 iPhone 供应的 DRAM 将采用分立式封装 https://technews.tw/~ https://thelec.net/~ 目前主流手机的DRAM一般用PoP封装，DRAM和SoC堆叠在一起，节省空间；但PoP引脚数有限，不利于提升带宽，AI 性能受限。