应苹果要求，三星 为2026年 iPhone 供应的 DRAM 将采用分立式封装
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目前主流手机的DRAM一般用PoP封装，DRAM和SoC堆叠在一起，节省空间；但PoP引脚数有限，不利于提升带宽，AI 性能受限。
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目前主流手机的DRAM一般用PoP封装，DRAM和SoC堆叠在一起，节省空间；但PoP引脚数有限，不利于提升带宽，AI 性能受限。
TechNews 科技新報
受蘋果要求，三星 2026 年 iPhone 記憶體將採「個別式封裝」
據韓媒 The Elec 報導，三星已開始研究改變 iPhone 所使用的 LPDDR DRAM 的封裝方式。知情人士透露，應蘋果要求，三星嘗試將 LPDDR DRAM 的 IC 改為個別式封裝（discrete package）。 據悉，這意味 LPDDR 將與系統半導體分開封裝。蘋果計畫 202...
