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日本擬為 Rapidus 貸款提供政府擔保 https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/55758-2024-05-31-08-43-13.html 日本經濟産業省計劃為 Rapidus 的貸款提供政府擔保。據悉，Rapidus 從 2027 年開始量産最尖端半導體需要 5 萬億日元。由於並未從民間金融機構獲得貸款， Rapidus 面臨貸款難題。日本經濟産業省認為，通過政府擔保，Rapidus 將更容易獲得貸款。