每日消费电子观察
Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点 https://www.ithome.com/0/770/920.htm 理查德称其从潜在客户和 EDA 企业处了解到，整个先进半导体行业都在寻求除台积电外的另一家独立代工企业作为替代供应方。 ——— 不是 High-NA
日本擬為 Rapidus 貸款提供政府擔保

https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/55758-2024-05-31-08-43-13.html

日本經濟産業省計劃為 Rapidus 的貸款提供政府擔保。據悉，Rapidus 從 2027 年開始量産最尖端半導體需要 5 萬億日元。由於並未從民間金融機構獲得貸款， Rapidus 面臨貸款難題。日本經濟産業省認為，通過政府擔保，Rapidus 將更容易獲得貸款。
 
 
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