外媒披露中國瞞天過海走私韓國 HBM，台灣封裝廠遭點名牽涉其中

https://technews.tw/2026/11/04/foreign-media-reports-reveal-chinas-covert-smuggling-of-hbm-from-south-korea/

報導指出，雖然美國自 2024 年底起禁止向中國單獨出口由三星與海力士壟斷全球八成以上市場的 HBM 高頻寬記憶體，但管制規則是以 「封裝後的整體算力」 進行審查。走私集團利用此漏洞，將頂級 HBM 與算力未達管制紅線的低階伺服器處理器封裝在同一基板上，即可順利合規報關。

這條灰色產業鏈的具體運作內幕，是透過操盤手在韓國註冊空殼晶片設計公司，以開發平庸處理器為藉口合法採購 HBM，並交由韓國、台灣或東南亞的封測廠進行封裝。然後晶片以普通處理器名義運抵香港後，由走私客帶入中國內地工廠進行加熱軟化焊錫，將高價值的 HBM 拆卸下來，而掩護用的處理器則直接丟棄。但由於溫度控制極難，此拆卸工序報廢率極高。