英特尔携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场

英特尔获得的美国授权专利“IC Package with Micro LEDs”。该设计把半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）建立电气连接，同时为Micro LED供电。换言之，封装本身可直接呈现芯片工作状态、客制化光效，甚至支持原位光电测试。

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华尔街见闻
英特尔携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场 - 华尔街见闻
据报道，英特尔获最新专利，首创将Micro LED嵌入玻璃基板实现光电深度融合。为突破AI互连瓶颈、抢夺台积电CoWoS外溢订单，其传与拥有深厚玻璃制程优势的友达强强联手。双方合作若落地，将助力英特尔在AI算力封装赛道建立差异化优势，同时开启友达从显示面板向高价值先进封装的关键转型。
 
 
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