市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開、分別封裝。 根據韓媒 zdnet 報導，這個核心概念是，將原本緊鄰 GPU 配置的 HBM 拉開一定距離，再透過光學（Optics）互連技術橋接兩者之間的資料傳輸，如此便可安裝比現行架構多...