DRAM 提产速度仅能满足市场六成需求，短缺、涨价仍将持续数年

每日消费电子观察

SK集团会长称芯片晶圆短缺或持续至2030年，SK海力士考虑在美国上市 https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-03-17/doc-inhrfwqa9584922.shtml 韩国SK集团会长崔泰源周一表示，由于人工智能驱动的需求持续超过供应，全球芯片晶圆短缺的局面可能持续到2030年。

DRAM 提产速度仅能满足市场六成需求，短缺、涨价仍将持续数年

https://www.ithome.com/0/940/978.htm

三星电子计划在今年启用韩国平泽园区第四座晶圆厂，但全面量产预计要到 2027 年或更晚。同时，该工厂还将生产逻辑芯片，一定程度上限制了其内存产能的扩张空间。

正在建设中的第五座工厂将聚焦高带宽内存（HBM），即用于人工智能芯片的高性能 DRAM，但预计要到 2028 年或更晚才会投产。