深圳远见智存发布 HBM3/3e 高带宽存储芯片,提供12GB与24GB容量
https://www.36kr.com/p/3765986197684736
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业务模式上,公司采用“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的Fabless模式,整套供应链均由中国供应商配套完成。值得注意的是,当前,国内存储芯片设计公司仍以传统DRAM为主,高端HBM领域参与者相对有限。在此背景下,远见智存的HBM产品设计已覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路,且完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权,核心研发设计能力较为突出。