台積電16日法說會：從2奈米到A10、從CoWoS到CoPoS，未來5年先進製程8成留台灣

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市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，台積電在美國持續擴充先進封裝，因應美國主要客戶需求。