SK 海力士正研发高带宽存储：16 层 DRAM 和 NAND 芯片层层堆叠，为手机 AI 性能加 buff

https://www.ithome.com/0/896/410.htm

据悉，苹果正计划在未来的设备中使用 HBM 和 TSV，让 iPhone 能够在本地运行更复杂的 AI 模型，因此苹果开始研究 HBS 也在情理之中。
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