复旦团队研发出二维-硅基混合架构闪存芯片,产业落地还有多久
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团队提出了片上二维全栈集成工艺,通过模块化集成方案,将二维存储电路与成熟CMOS电路分离制造,最后与CMOS控制电路通过高密度单片互连技术(微米尺度通孔)实现完整芯片集成。这一成果是二维应用工程化的里程碑
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