高通骁龙 X2 Elite Extreme 采用系统级封装方案，内存带宽228 GB/s‎

每日消费电子观察

高通推出 Snapdragon X2 Elite 系列PC处理器，预计2026年问世 https://mashdigi.com/~ 顶配的骁龙 X2 Elite Extreme，像苹果M系列那样集成LPDDR5x内存，但位宽是别扭的192bit

高通骁龙 X2 Elite Extreme 采用系统级封装方案，内存带宽228 GB/s
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228 GB/s换算下来内存频率是9728，比现有的LPDDR5x-8533更高。

至于标准版152GB/s对应的是LPDDR5-6400，连LPDDR5x都舍不得用。

IT之家

228 GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙 X2 Elite Extreme 采用系统级封装方案，内存带宽比标准版高 50%

科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228GB/s，比标准版 X2 Elite 高出 50%。