HBM產品迭代參數演進市場傳出，輝達（NVIDIA）已啟動自家HBM（高頻寬記憶體）Base Die的設計計畫，未來無論搭配那一家記憶體品牌的HBM堆疊產品，底層邏輯晶粒（Base Die）都將採用輝達自有設計方案，製程節點鎖定3nm，預估將於2027年下半年開始小量試產。 此消息一出，震撼HBM生...