简单说，CoWoP = CoWoS - 封装基板。这个看似简单的“减法”，在技术上是巨大的飞跃。这意味着主板（PCB）本身必须具备过去由封装基板提供的一部分高精度布线能力。对于英伟达，“把‘性能瓶瓶颈’从芯片工艺移到封装/系统级互连；真的搞定了之后，其他厂家继续被甩开。将竞争从“芯片维度”提升到“系统维度”，用系统工程的复杂性构建新的护城河。