每日消费电子观察
15:57 · Jul 14, 2025 · Mon
传 LG 电子研发 HBM 混合键合技术,目标2028年交付生产设备
https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1317206.html
https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB
Zhitongcaijing
传LG电子研发HBM混合键合设备 瞄准AI芯片关键技术
LG 电子公司的股票在首尔股市上涨。
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