每日消费电子观察
12:56 · Jan 7, 2025 · Tue
华擎 B860 / H810、首批 BMD 背插主板亮相 CES:高性能、高颜值 - IT之家
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华擎 B860 / H810、首批 BMD 背插主板亮相 CES:高性能、高颜值 - IT之家
华擎(ASRock)在 CES 2025 大展上,推出全新 Intel B860 / H810 主板系列,涵盖 Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS / Pro-A 等多个系列,并首次亮相 BMD 背插设计主板 B860M Pro BMD,为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。
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