每日消费电子观察

美国政府与三星签订协议，引入 2nm 晶圆厂 美国政府与三星（Samsung）、安靠（Amkor）和德州仪器（Texas Instruments）敲定了融资协议。三家公司将分别建造一座领先的 2nm 晶圆厂、一座先进的封装工厂和三座大型模拟和嵌入式芯片工厂，每天将生产数千万个 IC。 https://www.tomshardware.com/~ ———相关新闻——— 2024-03-06 三星 可能将优化后的第二代 3nm 节点冒充 2nm 工艺