NVIDIA 展示“AI计算”的未来，采用硅光芯片互联和 3D DRAM 堆叠技术
https://technews.tw/~
https://wccftech.com/~

每个封装有4个GPU芯粒，3D堆叠24片DRAM，周边再配12个 SiPh 硅光 I/O。
供电和散热Hold得住吗？