数学模型计算结果表明 Intel 18A 工艺的良率并没有传言的那么差
https://www.techpowerup.com/329613
8月传出 Intel 18A 的缺陷率是0.4个每cm²，10%良率可能是指制造博通要求的大尺寸AI芯片时的数据。
若以下一代 Core Ultra 300 处理器为例计算， 其上最大的CPU芯粒为8.004x14.288 mm，良率可以达到 50%~64.4%；第二大的GPU芯粒8.004x6.76 mm，良率可达60%~81%，完全能够投产。并且随着不断改良，正式量产时缺陷率还会更低。
有兴趣的读者可以用 芯片良率计算器 照着文中说的自己算一遍
#阅读材料
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