NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍

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类 3D NAND 设计，Neo 半导体推出 3D X-DRAM：8 倍密度、230 层 - IT之家 https://www.ithome.com/0/691/680.htm

NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍
https://www.ithome.com/0/786/606.htm

声称每个芯片有300层 3D DRAM 单元，还要再做 12 层堆叠。
你咋不上天呢？