每日消费电子观察

路透：中国大陆厂商开发 HBM 取得进展，目前聚焦HBM2 https://udn.com/~ https://www.reuters.com/~ 长鑫存储和武汉新芯

美国将限制 HBM 出口中国，三星、海力士遭殃

美国即将在8月下旬更新并继续收紧对中国的芯片禁令，最新消息是将限制中国取得包括 HBM2、HBM3、HBM3E 等先进 AI 内存芯片，以及制造上述芯片所需设备。

SK 海力士、三星和美光三家厂商目前在该领域垄断全球市场。美光基本上不会受到新规影响，因为去年中国禁止美光内存用于关键基础设施之后，美光就不再向其出口HBM芯片。
https://www.ctee.com.tw/news/20240802700132-430701