英特尔 展示首个全集成光计算互连芯粒

光计算互连（OCI）芯粒由带有片上DWDM（密集波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）以及包含完整光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。
8 个光纤对，32Gbps × 64通道 ，双向共计4Tb，传输距离100米，能量效率 5 pJ/bit。
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