雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程

https://technews.tw/2024/05/29/huawei-smic-3nm-class-process-technology/

https://www.tomshardware.com/tech-industry/huawei-patent-reveals-3nm-class-process-technology-plans-china-continues-to-move-forward-despite-us-sanctions （英文）

今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。