SK 海力士、三星电子：整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存

https://www.ithome.com/0/767/877.htm
———
2024-05-13 三星、SK 海力士 将停止供货 DDR3，带动市场价格上涨两成
2024-05-02 SK 海力士 CEO 郭鲁正：2025年生产的 HBM 产品基本售罄
2024-04-22 SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产
2024-03-21 美光：HBM 内存消耗晶圆量 3 倍于 DDR5，明年产能基本预定完毕
2024-03-14 三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好
2024-03-07 SK 海力士 砸10亿美元发展先进封装，巩固 HBM 芯片领导地位
2024-03-01 SK 海力士 已与 铠侠 接洽，希望在日本生产需求急增的 HBM
2024-02-23 SK 海力士 副总裁透露 2024 年的 HBM 产能已售罄
2024-02-13 AI 芯片需求激增，HBM 内存价格暴涨 500%