每日消费电子观察
大日本印刷将为 Rapidus 量产尖端半导体零部件 https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/55200-2024-03-27-08-55-16.html 大日本印刷 开发和量产的是面向2纳米产品的光掩模。光掩模在在半导体基板硅晶圆上形成电路的曝光工序中使用。曝光是半导体制造的重要工序之一,通过绘有电路形状的光掩模向晶圆照射特殊光,烧刻电路。
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备,明年 4 月启动试产

https://www.ithome.com/0/759/898.htm

根据日媒 Mynavi 分享的记者会图片,Rapidus 计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设,并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备,目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工,4 月正式启动试产。
 
 
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