消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入

相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合人工智能等 HPC 应用。
同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
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消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入 - IT之家

玻璃基板技术先天有着信号速率和电源效率优势，因此包括LG、三星、英特尔在内的企业均在此方向发力。