这种封装方案是将两个 DRAM 芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。IT之家援引该韩媒报道，台积电自 2016 年以来一直使用类似的安排来集成不同的芯片，并应用于苹果的处理器生产中，不过存储厂商此前并未关注过这项技术。