据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展，将开发 9.8Gbps 的 HBM3E 产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4 内存以 2025 年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的 NCF 组装技术和 HCB 技术。