每日消费电子观察
华为 据传与 福建晋华、宁波半导体 合作生产芯片 目标是今年内恢复生产。 优先生产电信设备的芯片。原因是技术要求低于智能手机芯片，所需的数量要少得多。 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Huawei-dives-into-chip-production-to-battle-U.S.-clampdown
SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁
美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。
若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。
目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。
（
中时新闻网，
彭博社）
