消息称，AMD “混合结构”处理器对应 Phoenix 2 移动 APU，采用台积电 N4 工艺，拥有 2 个性能核和 4 个效率核心，搭载 4CU RNDA3 核显，15-28W 功耗，用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰型号预计为 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。