每日消费电子观察
日本 8 个大企业抱团成立芯片公司,政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作,开发 2 纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划,Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元,三菱 UFJ 银行出资…
格芯对IBM提起诉讼,涉嫌从近八年前剥离的芯片业务中获利

格芯 表示,在IBM于2015年将其微电子业务出售给格芯时,许可和披露该技术的唯一和专属权利被转让给了格芯。但之后 IBM 向包括英特尔和日本 Rapidus 在内的IBM合作伙伴非法披露了格芯的知识产权和商业秘密,通过这样做,IBM不公正地获得了潜在的数亿美元的许可收入和其他利益。当前,IBM 正与 Rapidus 合作开发和生产尖端的 2 纳米芯片。
格芯要求获得补偿性和惩罚性赔偿,并对IBM发出禁令,防止进一步非法披露和使用格芯的商业秘密。 
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