在近日的 IEDM 2022（2022 IEEE 国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据介绍，英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D 封装技术的新进展，可将密度再提升 10 倍