东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术

东京大学 的教授小林洋平等人携手 味之素 Fine-Techno等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米以下微细孔洞的激光加工技术。利用此前的技术，约40微米是极限。
https://cn.nikkei.com/industry/scienceatechnology/50504-2022-11-16-05-00-35.html

Nikkei

东大联合日企开发出新一代半导体加工技术

开发出的是在半导体封装基板上形成直径6微米以下微细孔洞的激光加工技术。利用此前的技术，约40微米是极限。力争面向迈向微细化和高性能化的新一代半导体实现实用化……