Chiplet 技术：先进封装，谁主沉浮

实现 Chiplet 所依靠的先进封装技术在产业链内仍然未实现统一，主要分为晶圆厂阵营和封装厂阵营：
晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；
而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更廉价、更有性价比的方案。
两者都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。
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揭秘Chiplet技术，摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家【附下载】| 芯东西内参 - 智东西

揭秘Chiplet技术及其产业格局。