英特尔计划量产的下一代MeteorLake处理器，将首次体现该公司的IDM2.0制造战略——构建具有多个逻辑块的处理器，并借助Foveros先进封装工艺和一个基础块（本质上算是一个中介层）互连。芯片中的每一块“瓦片”（Tile），都可选用其最适合的制程工艺，以兼顾性能功能和制造成本。