英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（FullyIntegratedVoltageRegulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。