每日消费电子观察微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计,两颗芯片依然不需要主动散热 微星 在 MSI Insider 直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器,原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片。 Intel 是先做一个完整的 PCH,然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品;AMD 这次则是把小的FCH先做出来,在高端主板上直接堆两颗 FCH。 http://www.expreview.com/83561.html 最大问题是太占空间,小主板就别想用高端芯片组了。
X670 和 B650 的扩展能力怎么样?X670双芯是怎么互联的?
http://www.expreview.com/83645.html
TL;DR
B650 与 B550 在通道数量上基本相同:PCIe 3升4;少两个 SATA 或 PCIe;多两个USB3.2 Gen2,可以组合成Gen2x2。
X670是两个B650串联,一起挤占x4上行链路。
X670无论上行带宽还是扩展性都逊色于Intel Z690。
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TL;DR
B650 与 B550 在通道数量上基本相同:PCIe 3升4;少两个 SATA 或 PCIe;多两个USB3.2 Gen2,可以组合成Gen2x2。
X670是两个B650串联,一起挤占x4上行链路。
X670无论上行带宽还是扩展性都逊色于Intel Z690。