当前的深度学习应用，正收到复杂性增长、资源需求多样化、以及现有硬件架构的限制。不过近日，英伟达研究人员发表了一篇技术文章，概述了该公司对多芯片模块（MCM）的探索。具体说来是，该团队讲述了“可组合封装”（COPA）GPU的各项优势，尤其是能够适应各种类型的深度学习工作负载。