每日消费电子观察
14:38 · Dec 22, 2021 · Wed
AMD X670芯片组或采用MCM封装, 将包含两个B650芯片组 - AMD -
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AMD X670芯片组或采用MCM封装, 将包含两个B650芯片组
在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中,其技术营销总监RobertHallock证实了AMD会在明年切换到新平台,将支持PCIe5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen4架构处理器,以及新的AM5平台。
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