每日消费电子观察
19:15 · Dec 5, 2021 · Sun
苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM 封装
https://www.ithome.com/0/590/555.htm
最简单提升性能的办法就是加量
Ithome
苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM 封装 - IT之家
与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示,预计可以实现同款芯片之间互联
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