每日消费电子观察
10:05 · Aug 23, 2021 · Mon
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
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Ithome
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200 - IT之家
目前这项技术可以在一片基板上封装 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 缓存，晶体管数量是第 3 代的 20 倍
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