Intel Xe HPC 架构详解，兼具计算和云游戏加速器双重用途
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上回看封装照片，以为也就十几枚晶片封装在一起。结果英特尔愣是拼了47枚以上。动用了 TSMC N5、N7 和 Intel 7 等5种节点工艺，EMIB 互联和 Foveros 堆叠也都用上了。整出一个 一千亿晶体管，45TFLOPS 的 GPU。比 NVIDIA A100的540亿晶体管19.5TFLOPS 高出一倍。

至于HPC这么复杂的拼合，与 A100那种826mm²的大尺寸晶片谁更有优势就不知道了。