SK海力士刚刚公布了下一代高带宽内存（HBM3）的技术规格，可知其在提升传输速率和增大容量的同时，还引入了散热方面的最新改进。具体说来是，该公司的HBM3产品将提供高达665Gbps的带宽、翻倍的容量、以及下一代散热解决方案。在官方产品页上，SK海力士还分享了一张对比图表，以直观地展示从HBM2E到HBM3的变化。