三星电子今日宣布，被该公司称作I-Cube4的下一代2.5D封装技术即将面世，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉，Interposer-Cube是一种异构集成技术，能够将一个或多个逻辑芯片（比如CPU/GPU）和高带宽缓存（HBM）放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案，最新一代的I-Cube4即将与大家见面。